LED灯珠封装技术过程详细介绍
LED灯珠封装技术过程包括以下步骤：
- 扩晶：采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
- 背胶：将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
- 固晶：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
- 焊线：采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
- 点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
- 烘烤：将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
- 分光：用分光机将不同亮度的灯按要求区分光。
- 编带：将分光好的灯珠，按要求数量盘编带好。
- 包装：将编带好的盘子，用铝箔袋抽真空封装，装箱打包。
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