COB封装技术:为什么它能让LED屏寿命延长5年?
COB封装技术，即芯片直接封装技术，是一种将LED芯片直接封装在基板上的技术。相比传统的SMD封装技术，COB封装技术具有更高的可靠性和更长的使用寿命。那么，为什么COB封装技术能让LED屏寿命延长5年呢？
首先，COB封装技术减少了LED灯珠之间的连接点。在SMD封装中，每个LED灯珠都需要单独焊接到基板上，这增加了连接点的数量，从而增加了故障的可能性。而在COB封装中，LED芯片直接通过导线连接到基板上，大大减少了连接点，降低了故障率。
其次，COB封装技术提高了散热性能。由于LED芯片直接封装在基板上，没有额外的支架或框架，使得热量可以更有效地从芯片散发到基板和外部环境。这有助于减少因过热而导致的LED性能下降和寿命缩短的问题。
此外，COB封装技术还提高了防水和防尘性能。在户外显示屏等应用中，防水和防尘性能至关重要。由于COB封装没有额外的支架或框架，使得屏幕更加紧凑和封闭，从而减少了水分和灰尘进入屏幕内部的可能性。
最后，COB封装技术还提高了抗震性能。在运输和使用过程中，显示屏可能会受到各种振动和冲击。由于COB封装将LED芯片直接固定在基板上，使得屏幕更加稳固和耐用，减少了因振动和冲击而导致的损坏。
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